行业新标准?三菱电机发布多款创新功率器件

 行业新闻     |      2022-12-05 13:18
本文摘要:6月26日至28日,PCIM亚洲地区展于上海市世博展览馆举行。三菱电机半导体材料大中国地区携同几款意味着业内流行发展趋势的功率器件产品(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等)及涉及到解决方法在展览会上现身。

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6月26日至28日,PCIM亚洲地区展于上海市世博展览馆举行。三菱电机半导体材料大中国地区携同几款意味着业内流行发展趋势的功率器件产品(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等)及涉及到解决方法在展览会上现身。27日中午,三菱电机于上海市东滨江希尔顿逸林酒店餐厅汇报工作新闻媒体新品发布会,三菱电机半导体材料技术总监Dr.Gourab Majumdar在大会上共享资源了三菱电机对输出功率元器件的讲解及其新产品解读,大中国地区三菱电机半导体材料经理楠·真一、大中国地区三菱电机半导体技术主管宋不断上涨、大中国地区三菱电机半导体材料销售总监钱宇峰、三菱电机灵便功率半导体(合肥市)有限责任公司技术性服务站主管商明、大中国地区三菱电机半导体材料媒体公关宣传策划负责人闵丽豪报名参加新品发布会并回答新闻媒体提问。市场的需求为导向性,携同几款新产品现身PCIM亚洲地区展览会依然至今,三菱电机以提升 生产率、提高质量产品及其合乎自然环境发展趋势务必为总体目标,在自动化技术行业大大的进行产品研发生产制造,以精雕细刻的产品给出我国工控自动化转型发展的发展趋势市场的需求。

在此次PCIM亚洲地区展上,三菱电机半导体材料大中国地区总共展览会19款意味着业内流行发展趋势的功率器件产品,产品运用于覆盖范围直流变频家用电器、工业生产、新能源技术、路轨电力机车、纯电动车五大领域。依据各有不同的市场的需求,三菱电机在此次展览会上展览会了还包含表面贴到装型IPM、新的PCB功率大的IGBT控制模块等几款最近产品。27日中午的新闻媒体新品发布会上,三菱电机半导体材料技术总监Dr.Gourab Majumdar对几种新的发布产品进行了详尽解读,另外也向新闻媒体共享资源了三菱电机对输出功率元器件的讲解。(三菱电机半导体材料技术总监Dr.Gourab Majumdar)表面贴到装型IPM仅限于于家庭装变频中央空调散热风扇、变频冰箱、直流变频水槽洗碗机等电机驱动器系统软件,具有三大特点:第一,根据表面贴片,使系统软件改装看起来更非常容易;第二,该产品根据内嵌操控IC及其最好的扩展槽合理布局,在搭建系统软件的微型化并使基钢板走线改动层面具有重大意义;第三,根据内嵌维护保养作用,该产品能够帮助提高系统软件的设计方案层面。

表面贴到装型IPM做为一种智能化功率模块,沦落三菱电机的主打产品。“下一步,大家务必充分考虑的是如何把更为多的元器件搭建到IPM控制模块中去,让顾客用以更为便捷。

”Dr.Gourab Majumdar讲到。据了解,该产品方案于9月1号月开售。

三菱电机集团公司总体业务流程中,工控自动化和电力能源与供电系统2个版块在17年销售市场销售总额中占有率和高达50%。输出功率元器件归属于三菱电机电子器件元器件业务部,占据比并不算太大,但终究烘托集团公司集团旗下产品的在其中一个最重要的关键部件。输出功率元器件领域的关键更是IGBT处理芯片。

Dr.Gourab Majumdar答复,2020年输出功率元器件领域内的运用于主要是第七代IGBT和第七代二极管。现阶段,三菱电机在输出功率元器件领域的批量生产供货也以第七代IGBT处理芯片占多数。另外,对于各有不同的行业应用于,三菱电机也拥有新的PCB规范。

在工业生产运用于层面,三菱电机第七代IGBT初次应用SLCPCB技术性,促使控制模块的运用于使用寿命大幅减少;在新能源发电尤其是风能发电行业,2020年开售根据LV100PCB的新式IGBT控制模块,不利提升 风力发电变流器的功率和特性价格对比;在路轨电力机车主要用途,三菱电机开售X系列产品,用规范的PCB进行处理芯片的升級。“某种意义的处理芯片大家用新的PCBHV100,PCB不一样,处理芯片的特点不容易更优一些,规格更为小一点,电流强度高些,将来运用这一规范PCB,这一也是要想保证领域一个新的规范。”Dr.Gourab Majumdar讲到,在纯电动车行业,J1系列Pin-fin控制模块具有PCB小、內部杂散电感器较低的特点。据三菱电机预测分析,2020-2023年,输出功率元器件领域将展现大幅持续增长趋势。

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为全力应对这一转变,三菱电机答复,方案于2023年上下项目投资输出功率元器件12英寸生产线(现阶段批量生产以5.5英寸占多数的IGBT处理芯片)。目前,三菱电机功率器件产品仍以光伏电池功率器件产品占多数。针对将来销售市场拓展,三菱电机将更为多的眼光看向碳化硅产品。

讨论行业趋势,拓张碳化硅技术性发展趋势做为下一代功率半导体的关键技术方位,SiC(碳化硅)与传统式IGBT控制模块相比,最关键优点是开关损耗大幅扩大。三菱电机早在1996年就著手大力开展对这一技术性的科学研究,弹指一挥间,24年以往,三菱电机现成功产品研发出有第一代和第二代碳化硅处理芯片,并搭建批量生产。除此之外,Dr.Gourab Majumdar答复,“三菱电机已经期待向第三代转换成。

”为什么三菱电机执着于对SiC技术性的产品研发与产品贮备?Dr.Gourab Majumdar作出专业性了解,和光伏电池相比,碳化硅具有耐热(光伏电池最少耐高温170℃,而碳化硅可忍受200℃)、功耗(和光伏电池相比,耗能降低70%)、很高的可靠性运用于等优势。而做为一款自身具有节约资源作用的输出功率元器件,碳化硅自然界更为有优点,而且能够扩展新的销售市场。据了解,三菱电机的6英寸碳化硅生产线设于日本九州岛熊本,方案于今年搭建批量生产。现阶段,根据碳化硅功率器件直流稳压电源机器设备的主要用途已经不断发展。

虽然受制于成本费要素,碳化硅功率器件市场渗透率很低,但伴随着技术性转型,碳化硅成本费将比较慢升高,将来将沦落功率半导体销售市场流行产品。针对碳化硅功率器件的运用于市场前景,Dr.Gourab Majumdar直言,“现阶段,销售市场正处在从光伏电池转换到碳化硅的过渡阶段,大家十分期待这一销售市场必须更为慢成熟,三菱电机也将在这里一行业有更为多的展示出,获得更为比较丰富、更为高品质的产品给顾客。


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